仪表晶振,同时为dip和smd时陶瓷晶振比应时晶振低
仪表中电路的晶振元件容易受到车辆电压波动、火花塞高压磁场等物理因素的干扰,当封装同时为DIP和SMD时，陶瓷晶振比应时晶振低得多,ceramics晶振和应时晶振的区别在于精度和温度稳定性，而应时晶振比ceramics晶振精度更高，温度稳定性更好,然而，陶瓷晶振可能无法取代应时晶振。1、石英晶振和陶瓷晶振有什么区别?ceramics晶振和应时晶振的区别在于精度和温度稳定性，而应时晶振比ceramics晶振精度更高，温度稳定性更好。应时晶振的精度可以达到小数点后六位，单位为ppm。但是陶瓷晶振的精度只能满足小...
更新时间：2023-03-22标签： 仪表晶振晶振dipsmd晶振比晶振低 全文阅读