助焊剂洗水等辅料锡点的计算依据是什么？...锡条用量怎么算？关于行业酒精和助焊剂如何更好的确认是否掺水等质量问题？通常的酒精组助焊剂制造商。
CBGA技术的开发难度并不太大，其主要挑战是如何让CBGA广泛应用于电子组装行业的各个领域。首先，CBGA封装的可靠性必须在大规模生产的工业环境中得到保证，其次，CBGA封装的成本必须与其他BGA封装相当。由于CBGA封装的复杂性和相对较高的成本，CBGA被限制用于具有高性能和高I/O要求的电子产品中。此外，由于CBGA封装的重量大于其他BGA封装，其在便携式电子产品中的应用也受到限制。
问题1:焊锡对健康有害吗？简单来说:有害一般焊料因为熔点低，含有60%左右的铅和40%左右的锡，所以有毒。市面上的焊料大多是空心的，里面填充的是松香，所以你说的这种气体估计是焊料中的松香在焊接过程中融化时挥发出来的。松香挥发出来的气体也有微毒，相当难闻。铅烟是焊接中最有害的因素。即使无铅焊料也含有一定量的铅。
由于焊接过程对人体和环境的损害，在欧洲，对焊接工人和环境的保护已经通过立法强制执行，不允许没有任何保护措施的焊接。在ISO14000标准中，对生产环节污染的治理和保护有明确的规定。问题2:焊料有毒吗？焊料有两种，一种是铅焊料，一种是无铅焊料。无论是有铅焊料还是无铅焊料，都是有毒的。
3、...主要是锡条,锡线, 助焊剂和洗板水等辅料另外锡点的计算依据是什么...锡条的计算方法如何计算锡条的量？锡条规格:20x19x340mm(非ROHS)/20x17x322mm(RoHS)答:锡条是条状的锡块，是手工插入PCB板后必须进行的浸锡工序。先将锡条熔化到锡炉中，将插有元器件的PCB板先放入松香中。
普通导线、电阻排线等元器件的使用量:0.02g/ a焊点(普通焊点)b、电池、开关、扬声器等特殊元器件焊点的使用量:0.04g焊点(大焊点)如何计算焊锡丝的使用量，普通焊锡丝规格:ф1.0mm焊锡丝(ROHS)和ф1.0mm焊锡丝(非ROHS)
4、关于工业 酒精与 助焊剂怎样更好确认是否掺水及其它品质问题通常的酒精组助焊剂厂家都不敢往里面掺水。少于500克的水混合，焊接时会炸锡，锡珠满板，如果把500克的水换成500克的溶剂，节省不到两元钱。你觉得值得吗？所以不存在故意掺水的可能，只有助焊剂配方体系的表面活性不够，而且板是湿的，锡条的杂质最容易被其他工艺造成锡珠。industrial 酒精掺水的可能性还是很小的，可以准备一个比重计(0.795就是0.01，或者正好酒精米(通常99104由于温度不同收不到99%以下)给你一个SINOSMT内部检验的标准。
