2.检查:检查印刷机上印刷的锡膏的质量，再看PCB上锡的厚度和锡膏印刷的位置。使用仪器SPI锡膏-2/View-，用校准块校准锡膏-2/如何测量锡膏-2/我们公司使用块规进行校准，而不是平面光学校准块，如果锡膏 测厚仪的测量范围为500μm，则至少应在500μ m范围内校准3至5个点.。
SPI is 锡膏印刷后的光学自动检测，对于精密部件印刷效果的检验非常有帮助，是检验印刷质量的重要手段。AOI是一种焊后光学自动检测和质量检测设备。在PCBA加工中，SPI(焊膏检查)和AOI(自动光学检查)是两种常见的质量检查技术，用于验证焊接质量和检测装配中的错误。
焊膏是一层薄薄的焊接材料，用于将电子元件粘合在电路板上。SPI使用光学设备(如摄像头)检查锡膏的质量，包括锡膏的粘度、覆盖率和位置精度。通过SPI检测，可以保证锡膏的正确分布和质量，避免后续焊接过程中出现问题(如锡焊、短路等。).2.AOI(自动检测):AOI是PCBA贴装完成后，检测电子元器件焊接质量和装配误差的过程。
smt芯片加工流程:丝印、检查、贴片、回流焊、清洗、检查、维护。1.丝网印刷:需要玩钢网，在PCB的焊盘上印刷锡膏，为下一步的元器件焊接做准备。2.检查:检查印刷机上印刷的锡膏的质量，再看PCB上锡的厚度和锡膏印刷的位置。使用仪器SPI锡膏-2/View-。3.SMD: smt贴片机用于将所有需要组装的元器件和组件精确地安装在PCB固定位置的表面上。
它在装裱机的后面。5.清洗:回流焊后，PCB板上会有很多脏的焊接残留物，需要使用清洗机或人工清洗来达到清洁的目的。6.检查:生产完成后，需要检查ICT、AOI、放大镜等机械设备中PCB板的焊接是否有问题。被发现有问题的板需要被挑选出来进行维护。7.维修:有故障的PCB板需要测试，找出故障进行维修和返工。
3、用校正块来校 锡膏 测厚仪怎么测锡膏测厚仪我公司使用块规进行校准，而不是平面光学校准块。直接送到校准中心校准就行了。要几百块才能搞定。这种仪器是一种新型仪器，没有专门的规定或作业指导书。一般用专用的锡膏厚度标准块校准。具体来说，校准全范围内的几个点。如果锡膏 测厚仪的测量范围为500μm，则至少应在500μ m范围内校准3至5个点..例如100μm、200μm、300μm和400微米..
从而确定整个过程的指示误差。此外，还应校准其重复性，即同一标准块、同一位置应测量多次，锡膏厚度标准块用仪器是可以的，但一般只有一个点。如果只校准了一个点，ISO和客户可能都认不出来，最好使用专用的锡膏厚度标准块(淘宝上有售)。也可以研磨两个或三个量块(量块)，但仪器可能无法识别它们。
